由于烘焙溫度可能造成元器件引腳氧化或引起過(guò)多的金屬間增生 (intermetallic growth)從而降低引腳的可焊接性。因此將元件保存在烘焙溫度下的烘箱內(nèi)除濕并不是適合所有場(chǎng)合的方法。此時(shí)可采用下列干燥箱存儲(chǔ)常溫去濕的方法對(duì)于潮濕敏感水平（MSL等級(jí)）為2，2a，3級(jí)的防濕包裝拆開(kāi)后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過(guò)12小時(shí)，將其放入10%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經(jīng)過(guò)暴露時(shí)間X5倍的除濕保管時(shí)間，可以恢復(fù)原來(lái)的車(chē)間壽命。

對(duì)于潮濕敏感水平（MSL等級(jí)）為4,5,5a級(jí)的防濕包裝拆開(kāi)后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過(guò)8小時(shí)，將其放入5%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經(jīng)過(guò)暴露時(shí)間X10倍的除濕保管時(shí)間，可以恢復(fù)原來(lái)的車(chē)間壽命。

以上重置方法參考了IPCJEDEC J-STD-033B.1，該標(biāo)準(zhǔn)同時(shí)對(duì)SMD的烘烤提出了參考意見(jiàn)。

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